Q. 반도체 직무/기업 타겟팅 고민 (공정 vs 소자 vs 장비)

답변 8

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  삼성은 면접가면 직무역량이 더 우선시돼서 공설개발 경험이므로 삼성은 공설추천드립니다. 학사도많아요 ㅎㅎ 오히려 공기가 cvd etch이런 직접적인 설비 경험과 공정파라미터 스플릿해서 레시피짜서 평기하는.이런 경험들이 필요해서 요즘은 더 빡샤보이기도해요(메모리한정) 삼성은 공설추천드리며 하닉은 양기추천드립니다. (하닉 소자는 skp 연고정도아니면 요즘 합격이 꽤어려워요 ㅜㅜ) 나머지 장비사는.cs충분히 지원하셔도됩니다!

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  티오는 대외비로 관리가 되고 있는 부분 입니다. 따라서 정확한 수치는 아시기 힘드실 것이나 일반적으로는 각 직무당 한두자리 정도입니다. 새로이 공장이 들어서거나 신생팀이 아닌 이상 한 직무에서 대규모 채용은 잘 없습니다.

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• 보

  보언삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 55% ∙

  회사

  일치

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  TCAD 시뮬레이션 및 1저자 논문 경험은 소자 설계 및 공정 설계 직무에 강력한 경험입니다. TO가 적더라도 본인의 명확한 강점을 살려 설계 직무를 메인으로 타겟팅하는 것을 추천드립니다.!

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• 

  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요. 현재 스펙이면 개인적으로는 공정설계/소자설계 쪽 적합성이 꽤 좋아 보입니다. 특히 TCAD 기반 SiC MOSFET 시뮬레이션 경험은 단순 공정실습보다 훨씬 직무 연관성이 강한 편입니다. 논문 준비 경험까지 있으시면 “왜 이런 구조를 설계했고 어떤 파라미터를 최적화했는지” 설명만 잘 되면 공정설계·소자설계 지원 근거가 충분합니다. 반대로 장비(CS)는 TO는 많지만 업무 성격 자체가 꽤 다르고, 현재 쌓아오신 연구 방향과는 결이 조금 다른 느낌입니다. 그래서 추천드리면 1순위: 소자설계 / 공정설계 2순위: 공정기술 3순위: 장비(CS) 정도로 가져가시는 게 자연스러워 보입니다. 결국 하반기엔 “TO 많은 곳”보다 “본인 경험을 가장 설득력 있게 연결할 수 있는 직무”가 면접에서 훨씬 강하게 작용할 가능성이 큽니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  현재 스펙이면 단순히 TO 많은 직무로 가기엔 아까운 편입니다. 특히 Silvaco TCAD 기반 SiC Trench MOSFET 시뮬레이션, 구조 최적화, KCI 논문 1저자 준비 경험은 학부 수준에서도 상당히 강한 직무 적합성으로 평가받을 가능성이 높습니다. 그래서 메인 타깃은 반도체 소자설계·공정설계로 가져가는 게 가장 자연스럽습니다. 특히 삼성전자 DS의 소자/공정설계, SK하이닉스 Device·공정 직무와 연결성이 좋습니다. 반면 ADsP나 공정실습은 보조 강점 정도로 활용하는 게 좋습니다. 공정기술·장비(CS) 지원도 가능은 하지만, 현재 가장 차별화되는 포인트는 “디바이스 물리 이해 + TCAD 기반 해석 경험”입니다. 이걸 버리고 장비 쪽으로만 가면 오히려 일반적인 지원자와 비슷해질 수 있습니다. 다만 현실적으로 소자설계·공정설계는 TO 변동성과 경쟁 강도가 높기 때문에 전략적으로는 “상향: 소자설계/공정설계 + 안정지원: 공정기술”의 투트랙 지원을 추천합니다. 장비 CS는 최후의 안전카드 정도로 두는 게 좋아 보입니다. 지금 이력은 현장 대응형 엔지니어보다는 “공정·소자 이해 기반 엔지니어”에 훨씬 가까운 스펙입니다.

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• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  직무

  일치

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  취업이 더 높은순위 목표시라면 메모리 사업부 공정기술 추천드립니다 조직이 크크로 TO가 클 확률이 높을 듯 싶습니다

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 54%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 스펙이면 솔직히 장비(CS)보다 공정설계·소자설계 쪽 적합도가 더 높아 보입니다. 특히 TCAD 기반 SiC MOSFET 시뮬레이션과 1저자 논문 준비 경험은 학부 수준에서도 상당히 강한 편입니다. 이건 공정기술 일반 경험보다도 설계·소자 직무에서 훨씬 직접적으로 어필됩니다. 공정기술은 양산 운영과 수율 대응 성향이 강하고, 소자설계·공정설계는 물리 이해와 시뮬레이션 역량 비중이 큽니다. 지금까지 해오신 경험 흐름은 후자에 훨씬 가깝습니다. 특히 광운대 전자 + TCAD + 전력반도체 경험이면 삼성전자 공정설계, DB하이텍, SK키파운드리, LX세미콘 같은 쪽도 충분히 노려볼 만합니다. 개인적으로는 “소자설계 메인 + 공정설계 병행 지원” 전략을 추천드립니다. 장비(CS)는 카드로 가져갈 수는 있지만 현재 강점을 가장 잘 살리는 방향은 아닌 것 같습니다.

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​현재 보유하신 실리바코 TCAD 기반의 SiC Trench MOSFET 시뮬레이션 및 최적화 연구실 이력과 제1저자 논문 준비 경험은 학부생 수준에서 보기 드문 독보적인 소자 및 공정 설계 맞춤형 역량입니다. 이러한 정성적 서사는 단순히 공정 실습을 수료한 경쟁자들과 비교했을 때 물리적 메커니즘을 깊이 있게 다룰 수 있다는 강력한 증거가 되므로 본인의 전공 강점을 살려 소자 설계나 공정 설계 직무를 메인 타깃으로 설정하는 방식이 훨씬 설득력 있습니다. ​단순히 채용 규모(TO)가 많다는 이유로 TCAD 강점을 묻어두고 장비(CS)나 일반 공정 기술로 눈을 낮추는 전략은 본인의 고도화된 포트폴리오 기여도를 제대로 활용하지 못하는 아쉬운 선택이 될 수 있습니다. 서류와 면접 단계에서 데이터 분석 자격(ADsP)과 시뮬레이션 역량을 유기적으로 결합하여 차세대 전력반도체 수율과 소자 특성을 선제적으로 제어할 인재임을 단호하게 어필한다면, TO가 적은 소자·공정 설계 전형에서도 충분히 삼성전자나 메인 기업의 합격증을 거머쥘 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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